課程描述INTRODUCTION
失效分析
· 軟件工程師· 電子工程師· 系統(tǒng)工程師· 可靠性工程師· 測(cè)試經(jīng)理
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
講課內(nèi)容:
之整機(jī)設(shè)計(jì)評(píng)審分析技術(shù)
一.設(shè)計(jì)評(píng)審分析技術(shù)
1.故障模式.影響及危害度分析(FMEA.FMECA)
2.失效樹分析(FTA)
3.最壞情況電路分析(WCCA)
二.整機(jī)現(xiàn)場(chǎng)故障分析
1.失效分析的一般流程
2.失效分析思路
3.失效原因分析及予防措施
3. 分析案例及予防措施
電子元器件失效分析目錄
一.對(duì)元器件進(jìn)行失效分析所具備的基本條件
1.必須有專業(yè)分忻人員
2.必須具備基本的分析設(shè)備及相關(guān)測(cè)試儀器
3.失效分析環(huán)境條件要求
4.失效分析的一般程序
二.微電子器件失效模式與失效機(jī)理分析
1.微電子器件失效分析的一般程序
2.失效分析的要求及常用設(shè)備
3.主要失效模式與失效機(jī)理
4.失效機(jī)理分析
三.利用測(cè)試特性曲線進(jìn)行分析
1.PN結(jié)特性曲線
2.晶體管異常輸出特性曲線
3.測(cè)試IC管腳電特性分析失效原因
4.微電子器件的過應(yīng)力失效分析
4.1微電子器件電過應(yīng)力失效分析
4.2微電子器件溫度應(yīng)力失效分析
4.3微電子器件的機(jī)械過應(yīng)力失效分析
4.4予防措施
五.其它元件失效分析
1.電阻器的分析
2.電容器的分析
3.繼電器的分析
6.分析案例及予防措施
電子裝聯(lián)技術(shù)
1.概述
2.裝聯(lián)中危害較大的幾種缺陷及防范措施
1.虛焊 2.冷焊 3.橋連
3.在裝聯(lián)工序中的防靜電向題
1.靜電的危害 2.防范措施
3.人工裝聯(lián)應(yīng)注意的問題
師資介紹:
韓老師:教授 高級(jí)工程師,高級(jí)注冊(cè)咨詢師。從事科技工作三十佘年,主要從事質(zhì)量與可靠性工作,在從事三十余年的科技工作中,曾承擔(dān)某項(xiàng)電子整機(jī)研制任務(wù),是該研制項(xiàng)目的總體設(shè)計(jì)師,該項(xiàng)目蕕所科技成果一等獎(jiǎng);在學(xué)術(shù)上,除在多種專業(yè)學(xué)術(shù)會(huì)上作學(xué)術(shù)報(bào)告,並多次獲得中國質(zhì)量學(xué)會(huì)優(yōu)秀論文獎(jiǎng).在國內(nèi)期刊上發(fā)表論文幾十篇。參加了原機(jī)電部質(zhì)檢人員教材的編寫工作;編寫出版了《電子元器件的應(yīng)用可靠性》;《電子元器件應(yīng)用技術(shù)手冊(cè)》三本學(xué)術(shù)專著。并被聘多家企業(yè)技術(shù)顧問及多家質(zhì)量與可靠性培訓(xùn)班的授課老師。
轉(zhuǎn)載:http://szsxbj.com/gkk_detail/7530.html
已開課時(shí)間Have start time
- 韓老師
研發(fā)管理內(nèi)訓(xùn)
- 創(chuàng)新與研發(fā)管理 陳永生
- 《基于價(jià)值工程的研發(fā)成本控 何重軍
- 研發(fā)質(zhì)量:PQM研發(fā)質(zhì)量管 吳志德
- 研發(fā)畫布共創(chuàng) ——基于研發(fā) 付小東
- 技術(shù)評(píng)價(jià)和研發(fā)考核管理 王安輝
- 《技術(shù)崇拜,守正出奇: 華 何重軍
- 《敏捷開發(fā)項(xiàng)目管理實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用 邊登峰
- 產(chǎn)品設(shè)計(jì):DFP可采購性設(shè) 吳志德
- 工作坊:研發(fā)管理流程工作坊 吳志德
- 降本增效:研發(fā)設(shè)計(jì)流程與研 吳志德
- 《企業(yè)研發(fā)人員工作問題分析 何重軍
- 研發(fā)降本之VAVE工具與管 魯志剛