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課程特點(diǎn)：
本課程結(jié)合了《SMT核心工藝解析與案例分析》和《SMT工藝質(zhì)量控制》兩本書(shū)中的精華部分，以及賈忠中老師新近在一些手機(jī)板上設(shè)計(jì)和制程中遇到的、還未曾公開(kāi)的典型案例，并由賈忠中老師親自主講。賈忠中老師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例，他深入淺出并整合SMT業(yè)界*的工藝技術(shù)、質(zhì)量控制方法以及實(shí)踐成果打造而成，是業(yè)內(nèi)少見(jiàn)的系統(tǒng)講解SMT核心工藝、質(zhì)量控制與案例分析的精品課程。

課程收益：
1.掌握SMT電子組裝的相關(guān)核心技術(shù)、質(zhì)量控制方法；
2.掌握SMT工藝質(zhì)量控制的基本思路和方法；
3.掌握SMT組裝中的故障分析模式與改善方法；
4.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對(duì)策；
5.掌握電子組裝的基本設(shè)計(jì)要求DFM及實(shí)施方法；
6.掌握電子組裝中的提高產(chǎn)品可靠性和生產(chǎn)良率的技巧；
7.掌握電子組裝中的常用故障機(jī)理及其分析設(shè)備與方法。
本課程將涵蓋以下主題： 

課程大綱
第一天課程
前言：SMT電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制方法的概略論述
一、什么是SMT的核心工藝技術(shù)？如何搞好SMT的工藝質(zhì)量？
電子組裝企業(yè)建立有效的工藝質(zhì)量控制體系、建立良好而穩(wěn)固的工藝、提高SMT組裝的一次通過(guò)率，并努力減少影響工藝質(zhì)量的因素。
關(guān)鍵詞：SMT焊盤(pán)組裝的關(guān)鍵（01005、0.4mmCSP、POP等組裝工藝）、HDI多層PCB的設(shè)計(jì)、焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法、組件的耐熱要求、IMC的形成機(jī)理及判定、PCB耐熱參數(shù)、焊膏和鋼網(wǎng)、焊接工藝、PCB的設(shè)計(jì)、阻焊膜、表面處理工藝、焊盤(pán)公差、設(shè)計(jì)間距、濕敏器件等引發(fā)的組裝問(wèn)題。

二、SMT由設(shè)計(jì)因素和綜合因素引起的組裝故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：HDI板焊盤(pán)上的微肓孔引起的少錫、開(kāi)焊、焊盤(pán)上的金屬化孔引起的冒錫球問(wèn)題、BGACSP組裝引起的焊點(diǎn)問(wèn)題，F(xiàn)ine Pitch器件的虛焊、氣孔、側(cè)立的工藝控制，焊接工藝的基本問(wèn)題，焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窩現(xiàn)象、焊盤(pán)不潤(rùn)濕、黑盤(pán)斷裂、錫珠、側(cè)立、POP虛焊等及其對(duì)策

三、SMT由PCB設(shè)計(jì)或加工質(zhì)量引起的組裝故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：無(wú)鉛HDI板分層、BGA拖尾孔、ENIGOSP焊盤(pán)潤(rùn)濕不良、HASL對(duì)焊接的影響、PCB儲(chǔ)存超期焊接問(wèn)題、CAF引起的PCBA失效等及其對(duì)策

四、SMT由組件封裝引起的組裝故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：銀電極浸析、片式排阻虛焊、QFN虛焊、組件熱變形引起的虛焊、Chip組件電鍍尺寸不同導(dǎo)致側(cè)立、POP內(nèi)部橋連、EMI器件的虛焊及其對(duì)策

五、SMT由設(shè)備引起的組裝故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：印刷機(jī)，模板的鋼片材質(zhì)及最高性價(jià)比的鋼網(wǎng)制作工藝，細(xì)晶粒（FG）鋼片與SUS304鋼片、納米（Nona）材質(zhì)的應(yīng)用；貼片機(jī)的吸嘴、飛達(dá)、相機(jī)，回流焊爐和波峰焊爐等

六、SMT由手工焊接、三防工藝等引起的組裝板故障模式及其對(duì)策
關(guān)鍵詞：焊劑殘留物絕緣問(wèn)題、焊點(diǎn)表面焊劑殘留物發(fā)白、強(qiáng)活性焊劑引起的問(wèn)題、組件焊端和焊盤(pán)發(fā)黑等問(wèn)題及其解決方案 第二天課程

七、SMT電子產(chǎn)品組裝制程工藝的制程綜述與質(zhì)量控制
7.1 微型焊點(diǎn)器件對(duì)焊膏的選擇，——錫膏的量、活性與觸變性等要求
7.2 無(wú)鉛焊接中氮?dú)猓∟2）的應(yīng)用原理及對(duì)焊接缺陷的改善作用；
7.3 貼片工藝及檢測(cè)問(wèn)題，貼片的質(zhì)量管理及首件質(zhì)量保障（FAA）問(wèn)題；
7.4 回流焊接和波峰焊接在微電子組裝中的工藝要點(diǎn)；
7.5電子組裝板的測(cè)溫板制作方法和回流焊溫度曲線的設(shè)置要點(diǎn)；
7.6 電子組裝板的熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的控制，——底部填充膠工藝（Underfill）；
7.7 電子組裝板（PCBA）的分板應(yīng)力問(wèn)題，——CNC Routing和Laser分板工藝技術(shù)、激光分析工藝介紹 ；
7.8電子組裝板（PCBA）的測(cè)試、組裝工藝、包裝出貨的應(yīng)力控制，——ICT和FCT應(yīng)力問(wèn)題；
7.9 電子組裝板（PCBA）的組裝缺陷的典型案例分析方法（破壞性分析和非破壞性分析法）；

八、SMT電子組裝板PCBRigid-FlexFPC的常見(jiàn)缺陷和典型案例解析：
SMT電子器件（01005，0.4mm間距Connector,0.4mm間距BGA,0.4間距CSP,WLP,POP,uQFN）組裝板常見(jiàn)的缺陷分析與改善對(duì)策。
側(cè)立   
空洞    
枕焊     
黑盤(pán)    
冷焊    
坑裂    
連錫      
空焊   
錫珠   
焊錫不均   
葡萄球效應(yīng)    
熱損傷   
PCB分層與變形，F(xiàn)PC的脫膠、FR4加強(qiáng)板起泡等問(wèn)題
爆米花現(xiàn)象 *焊球高度不均 *自對(duì)中不良
BGA/CSP/POP翹曲變形導(dǎo)致連錫、開(kāi)路等問(wèn)題

九、SMT電子組裝的常用故障模式及其分析手段與方法
常用故障例的收集與分類
常用機(jī)械故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等（機(jī)械應(yīng)力）
常用物理故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等 
常用化學(xué)故障機(jī)理與常用工具設(shè)備等（電遷移、錫須）

十、提問(wèn)、討論與總結(jié)

講師介紹：賈老師
1985年畢業(yè)于東南大學(xué)，高級(jí)工程師、中國(guó)電子元件學(xué)會(huì)會(huì)員、廣東電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)副主任委員。先后供職于電子工業(yè)部第二研究所、日東電子設(shè)備有限公司、中興通訊股份有限公司，從事電子裝聯(lián)技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)、應(yīng)用與管理工作，熟悉從元件制造、PCB制造到電子整機(jī)制造的全過(guò)程，對(duì)SMT設(shè)備、工藝有較深入的研究，對(duì)SMT的工藝管理也有很深的體會(huì)，為我國(guó)最早從事SMT工作的專家之一。