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EMC分析方法

招生對象
研發(fā)部門主管、EMC設(shè)計工程師、EMC整改工程師、EMC認(rèn)證工程師、硬件開發(fā)工程師、PCBLAYOUT工程師、結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師、測試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師

課程內(nèi)容
課程概述
本課程主要是傳授一種產(chǎn)品的EMC設(shè)計分析方法和風(fēng)險評估技術(shù)，這種技術(shù)方法在電子產(chǎn)品與電子產(chǎn)品的開發(fā)流程融合在一起，通過培訓(xùn)并掌該技術(shù)后，設(shè)計者能使所設(shè)計的產(chǎn)品通過EMC測試，正確使用該方法能將產(chǎn)品在第一輪或第二輪設(shè)計時，就通過所有的EMC測試，即通過率在產(chǎn)品第一輪設(shè)計時為90％，第二輪時為100％。其中EMC設(shè)計的核心過程包括：
（1）“產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC設(shè)計風(fēng)險評估技術(shù)”，講述如何從產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架來分析產(chǎn)品的EMC設(shè)計并對現(xiàn)有的設(shè)計方案或產(chǎn)品進(jìn)行EMC風(fēng)險評估；
（2）“電路原理圖EMC設(shè)計及PCBEMC設(shè)計”，講述如何對電路原理圖進(jìn)行EMC設(shè)計，PCB進(jìn)行EMC設(shè)計，并對現(xiàn)有的設(shè)計方案或原理圖進(jìn)行EMC風(fēng)險評估；
（3）“PCB布局布線EMC風(fēng)險評估方法與審查技術(shù)”，是講述針對特定的原理圖如何進(jìn)行PCB設(shè)計，如何對PCB布局布線建議落實情況的進(jìn)行檢查，并對現(xiàn)有的設(shè)計方案或PCB進(jìn)行EMC風(fēng)險評估；
本課程是老師近20年來《EMC設(shè)計與案例分析》課程與《高級PCB-EMC設(shè)計》課程的濃縮版，取其這兩門課程的精華，濃縮提煉后而形成的高級培訓(xùn)課程，課程講解通俗易懂、生動受用、并面向工程實踐、解決問題和理論解讀是本課程的最主要目標(biāo)，學(xué)員學(xué)習(xí)后不但能解決自己產(chǎn)品的EMC設(shè)計缺陷，還能舉一反三，再次設(shè)計新的產(chǎn)品并達(dá)到良好的EMC效果。《EMC設(shè)計與案例分析》課程與《高級PCB-EMC設(shè)計》課程已經(jīng)在過去的幾年中得到了學(xué)員的高度評價，此課程的推出，將再次把EMC培訓(xùn)領(lǐng)入一個新的高地。
另外，課程也配合大量的EMC設(shè)計案例，通過EMC案例的分析，向?qū)W員介紹有關(guān)EMC的實用設(shè)計與診斷技術(shù)，減少設(shè)計人員在產(chǎn)品的設(shè)計與EMC問題診斷中誤區(qū)。同時通過案例說明EMC設(shè)計原理，讓學(xué)員更好的理解EMC設(shè)計精髓。本課程案例多、生動、直觀、想象與原理精密結(jié)合。。
培訓(xùn)中首創(chuàng)提出的“產(chǎn)品EMC設(shè)計風(fēng)險評估技術(shù)”將EMC設(shè)計提高到方法論階段，它把零散的EMC設(shè)計技術(shù)點融合在一起形成一種EMC設(shè)計的套路，系統(tǒng)的指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計，并形成一種新的產(chǎn)品EMC合格評定方法。
此培訓(xùn)的內(nèi)容是基于EMC測試原理，描述一種EMC設(shè)計分析方法和風(fēng)險評估技術(shù)，風(fēng)險評估技術(shù)是建立在產(chǎn)品EMC設(shè)計分析方法的基礎(chǔ)上，利用通用的風(fēng)險評估手段，按風(fēng)險評估的程序，劃分風(fēng)險等級、建立產(chǎn)品設(shè)計理想模型（其中理性模型可以分為產(chǎn)品架構(gòu)EMC設(shè)計理想模型和產(chǎn)品PCB設(shè)計理想模型）、確定風(fēng)險要素，再根據(jù)產(chǎn)品實際設(shè)計的信息與理想模型中所有的風(fēng)險要素進(jìn)行比較，以識別產(chǎn)品EMC設(shè)計風(fēng)險，最終獲得產(chǎn)品的EMC風(fēng)險等級，EMC風(fēng)險等級用來表明產(chǎn)品應(yīng)對EMC測試的通過概率或產(chǎn)品在實際應(yīng)用中出現(xiàn)故障的概率。這個評估手段及得到的結(jié)果可以直接用來對產(chǎn)品進(jìn)行EMC合格評定。
相比于EMC設(shè)計風(fēng)險評估技術(shù)，EMC測試是當(dāng)前最常見的對產(chǎn)品EMC性能進(jìn)行合格評定的一種手段，通過各種模擬現(xiàn)實環(huán)境中的干擾施加在產(chǎn)品上，根據(jù)產(chǎn)品在干擾施加過程中，及過程后的表現(xiàn)來對產(chǎn)品EMC性能進(jìn)行評價或合格評定。但是這是一種的黑盒評定方法，其不足是設(shè)計者或測試者無法通過EMC測試結(jié)果或測試現(xiàn)象直觀推斷出EMC問題的所在。
產(chǎn)品的EMC設(shè)計風(fēng)險評估技術(shù)一般包括兩個組成部分：
產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架的EMC設(shè)計風(fēng)險評估；
電路板設(shè)計的EMC風(fēng)險評估。
正確使用EMC設(shè)計風(fēng)險評估，將揭開產(chǎn)品EMC性能的黑盒，可以無需EMC測試而對產(chǎn)品進(jìn)行EMC性能進(jìn)行評價或合格評定，也可以與EMC測試結(jié)果結(jié)合對產(chǎn)品進(jìn)行綜合的EMC評價和合格評定，也可以作為產(chǎn)品進(jìn)行正式EMC測試之前的預(yù)評估，以降低企業(yè)研發(fā)測試成本。
產(chǎn)品的設(shè)計者或使用者，如果使用正確的EMC風(fēng)險評估技術(shù)，就可以清楚的看到被評估產(chǎn)品在EMC方面存在的優(yōu)點、缺陷與風(fēng)險，而且通過對優(yōu)點、缺陷與風(fēng)險的分析和評估，可以預(yù)測產(chǎn)品EMC測試的通過率，也可以評價產(chǎn)品在其生命周期中的EMC表現(xiàn)。

本課程特點：
-全面解讀產(chǎn)品的EMC設(shè)計，如結(jié)構(gòu)設(shè)計、屏蔽電纜處理、電源端口濾波電路設(shè)計和參數(shù)選擇、防雷擊和浪涌設(shè)計，PCBlayout設(shè)計；
-案例多，從案例分析引出產(chǎn)品設(shè)計方法；
-課程講述的風(fēng)險評估技術(shù)可以成為一種EMC測試成敗的評估方法，得到EMC風(fēng)險評估結(jié)果及得到測試失敗風(fēng)險。
-講述生動易懂、受用、面向工程實踐

課程大綱
EMC設(shè)計分析及風(fēng)險評估技術(shù)
第一篇：EMC基礎(chǔ)及風(fēng)險評估技術(shù)
1.風(fēng)險評估概念與意義
2.風(fēng)險評估程序與流程
3.輻射發(fā)射測試實質(zhì)及原理
4.傳導(dǎo)發(fā)射測試與原理
5.抗擾度測試與原理
6.EMC設(shè)計理論基礎(chǔ)

第二篇：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC分析方法
1.產(chǎn)品EMC分析機(jī)理
2.產(chǎn)品抗擾度設(shè)計分析技術(shù)
1)產(chǎn)品架構(gòu)抗干擾設(shè)計EMC分析機(jī)理
2)電纜對產(chǎn)品抗干擾性能的重要性
3)電纜對產(chǎn)品抗擾度的分析方法
4)電纜屏蔽的抗干擾分析技術(shù)
-屏蔽電纜工作原理
-電纜屏蔽效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
5)產(chǎn)品抗干擾屏蔽設(shè)計分析方法
6)產(chǎn)品抗干擾設(shè)計與接地分析技術(shù)
-金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
-塑料外殼的接地分析技術(shù)
-如何利用金屬板提高產(chǎn)品的抗干擾能力
7)電纜在PCB中的位置對產(chǎn)品抗干擾影響的機(jī)理
8)電纜位置影響共模電流流向原理分析
9)電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計要求
10)產(chǎn)品內(nèi)部的互連連接與抗干擾的影響分析技術(shù)
3.產(chǎn)品的EMI設(shè)計分析技術(shù)
1)如何從產(chǎn)品的機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架評估產(chǎn)品EMI
-機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與傳導(dǎo)騷擾
-機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架與輻射發(fā)射
-接地.浮地.隔離與產(chǎn)品EMI
2)產(chǎn)品架構(gòu)EMI設(shè)計分析機(jī)理
3)電纜對產(chǎn)品EMI性能的重要性
4)電纜對產(chǎn)品EMI的分析方法
5)電纜屏蔽的EMI分析技術(shù)
-屏蔽電纜EMI抑制作用的工作原理
-電纜屏蔽EMI效果分析方法（屏蔽層的接地方法）
6)產(chǎn)品EMI屏蔽設(shè)計分析方法
7)產(chǎn)品EMI設(shè)計與接地分析技術(shù)
-金屬外殼產(chǎn)品如何處理外殼與電路板地之間的關(guān)系分析
-塑料外殼的接地分析技術(shù)
-如何利用金屬板提高產(chǎn)品的EMI水平
8)電纜在PCB中的位置對產(chǎn)品EMI影響的機(jī)理
9)電纜位置影響EMI共模電流流向原理分析
10)電纜/連接器在產(chǎn)品中的位置的設(shè)計要求
4.產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)構(gòu)架EMC問題案例分析
-案例分析1
-案例分析2
-案例分析3
5.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC要素的提取
6.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC理想模型的創(chuàng)建

第三篇：原理圖和PCB的EMC分析方法
1.電路原理圖與PCB板的EMC問題形成機(jī)理
-PCB中的抗干擾電流路徑及干擾形成原理分析
-PCB板中的EMI電流路徑分析
2.原理圖EMC分析
-原理圖EMC分析機(jī)理
-信號線和器件EMC屬性分析(將電路原理圖進(jìn)行EMC描述)
-地分類與設(shè)計分析
-濾波分析
-接口電路中的抑止技術(shù)
-去耦分析
-特殊信號處理分析
-互聯(lián)EMC分析
3.PCBlayout的EMC分析
-PCB的EMC分析機(jī)理原理
-PCB的EMC地阻抗
-完整地平面的阻抗的作用與設(shè)計方法
-過孔、裂縫及其對地平面阻抗的影響
-地平面延申的作用與設(shè)計方法
-連接器對地阻抗的影響
-PCB的EMC分析與串?dāng)_
-產(chǎn)品中串?dāng)_分析
-產(chǎn)品中串?dāng)_抑制方法
-產(chǎn)品中哪些信號之間需要考慮串?dāng)_問題
-產(chǎn)品中避免串?dāng)_的設(shè)計技術(shù)
-串?dāng)_案例分析1
-串?dāng)_案例分析2
4.產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計EMC要素的提取
5.相關(guān)PCB設(shè)計案例分析

第四篇：產(chǎn)品設(shè)計EMC風(fēng)險評估技術(shù)
1.結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計理想模型及風(fēng)險評估要素形成
2.結(jié)構(gòu)EMC設(shè)計評估要素風(fēng)險影響程度等級與風(fēng)險分類
3.產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計風(fēng)險識別
-產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計風(fēng)險評估要素關(guān)鍵信息
-產(chǎn)品機(jī)械構(gòu)架EMC設(shè)計風(fēng)險識別過程
4.原理圖與PCB的EMC設(shè)計理想模型及風(fēng)險評估要素形成
5.原理圖與PCBEMC設(shè)計評估要素風(fēng)險影響程度等級與風(fēng)險分類
6.原理圖和PCB的EMC設(shè)計風(fēng)險識別
-原理圖和PCBEMC設(shè)計風(fēng)險評估要素關(guān)鍵信息
-原理圖和PCBEMC設(shè)計風(fēng)險識別過程
7.整機(jī)抗干擾EMC設(shè)計風(fēng)險評價與等級確認(rèn)
8.整機(jī)EMI設(shè)計風(fēng)險評價與等級確認(rèn)
9.EMC風(fēng)險評估技術(shù)應(yīng)用
10.系統(tǒng)級EMC風(fēng)險評估的實現(xiàn)
11.EMC設(shè)計風(fēng)險評估的優(yōu)點與技術(shù)展望
12.未來的產(chǎn)品EMC評價模式設(shè)想
13.風(fēng)險評估標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用
14.EMC風(fēng)險評估在企業(yè)研發(fā)過程中的應(yīng)用

EMC分析方法