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產(chǎn)品可靠性設(shè)計培訓(xùn)

課程背景：
電子硬件產(chǎn)品的集成度和小型化發(fā)展趨勢，讓可靠性成為產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力。而通常產(chǎn)品設(shè)計中，只要有創(chuàng)新，就可能帶來可靠性風(fēng)險，例如，引入新設(shè)計方案、新技術(shù)、新材料、新工藝、或是新器件之后，經(jīng)驗不足導(dǎo)致前期風(fēng)險識別不全，造成在產(chǎn)品開發(fā)、或制造量產(chǎn)、甚至是市場應(yīng)用階段出現(xiàn)各類可靠性缺陷，電子硬件產(chǎn)品在這方面尤其突出：
-產(chǎn)品開發(fā)完成后在可靠性試驗中發(fā)現(xiàn)不**，技術(shù)攻關(guān)頻繁且難度大；
-新器件引入過程評估不充分，測試發(fā)現(xiàn)異常后需要對器件重新選型，嚴重耽誤進度；
-新技術(shù)、新材料的技術(shù)準備度不足，導(dǎo)致產(chǎn)品上量后發(fā)現(xiàn)隱患，給產(chǎn)品帶來巨大不確定性；
-產(chǎn)品設(shè)計中各組件的兼容性考慮不全，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計方案多次修改，嚴重影響進度；
-未提前預(yù)見市場應(yīng)用環(huán)境的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性不足，出現(xiàn)提早失效，影響市場口碑；
產(chǎn)品的可靠性設(shè)計是一個系統(tǒng)工程，需要開發(fā)團隊從設(shè)計源頭開始、密切協(xié)作。本課程結(jié)合電子硬件系統(tǒng)類產(chǎn)品的可靠性挑戰(zhàn)，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在產(chǎn)品開發(fā)和測試、批量制造、以及市場應(yīng)用各不同階段所存在的可靠性問題，梳理出解決方案，從技術(shù)和業(yè)務(wù)流程兩方面，建立可靠性設(shè)計保障機制，讓新產(chǎn)品開發(fā)盡早識別風(fēng)險，提高產(chǎn)品交付質(zhì)量。

課程目標(biāo)：
1. 通過產(chǎn)品開發(fā)中的大量可靠性設(shè)計（DFR）案例，明確DFR對產(chǎn)品的重要價值；
2、結(jié)合大量案例，理解電子硬件產(chǎn)品中常見的工藝可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效機理和分析方法、評估方法；
3、了解DFR設(shè)計的方法（試驗、仿真等），應(yīng)用要求等，為DFR技術(shù)平臺搭建提供參考；
4、掌握建立DFR平臺和業(yè)務(wù)流程的核心方法，指導(dǎo)DFR業(yè)務(wù)管理工作開展；
5、掌握產(chǎn)品開發(fā)中元器件選型、PCB設(shè)計、PCBA設(shè)計的DFR設(shè)計方法，指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)實踐；

學(xué)員對象：研發(fā)總經(jīng)理/副總、測試部經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、制造部經(jīng)理、工藝/工程部經(jīng)理、質(zhì)量部經(jīng)理、項目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理、高級制造工程師等

課程大綱：
一、案例研討

二、可靠性設(shè)計水平是產(chǎn)品的關(guān)鍵競爭力
1、產(chǎn)品向集成化、小型化發(fā)展所帶來的可靠性挑戰(zhàn)
2、可靠性設(shè)計的基本概念
3、可靠性設(shè)計給產(chǎn)品的價值貢獻
4、產(chǎn)品的可靠性設(shè)計中存在的挑戰(zhàn)

三、電子硬件產(chǎn)品常見的工藝可靠性失效
1、焊點形成過程與影響因素
-焊點形成機理
-常見的焊點不良
2、焊點失效的主要原因和機理分析
-產(chǎn)品方案設(shè)計導(dǎo)致的失效
-元器件選型導(dǎo)致的失效
-PCB設(shè)計或制程工藝導(dǎo)致的失效
-PCBA工藝導(dǎo)致的失效
-環(huán)境因素導(dǎo)致的失效
3、設(shè)計案例分享

四、常用失效分析技術(shù)
1、失效分析的基本流程
-常用分析流程
-案例分享
2、常用失效分析技術(shù)
-外觀檢查
-X射線透視檢查
-金相切片分析
-掃描超聲顯微鏡檢查
-能譜與掃描電鏡分析
-染色與滲透檢測技術(shù)
3、失效分析案例研討

五、電子硬件產(chǎn)品的可靠性設(shè)計方法
1、可靠性實驗的基本內(nèi)容
-焊點的可靠性試驗
-材料相關(guān)的可靠性試驗評估
2、可靠性實驗的應(yīng)用
-技術(shù)評估中的可靠性試驗應(yīng)用
-產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性試驗設(shè)計
-案例分享
3、產(chǎn)品設(shè)計中的仿真分析
-仿真工具
-仿真方法的應(yīng)用方向
-典型案例分享
4、應(yīng)用案例研討

六、產(chǎn)品開發(fā)中的DFM業(yè)務(wù)設(shè)計
1、“四新"的可靠性設(shè)計
-新器件評估
-新技術(shù)評估
-新材料評估
-新工藝評估
-案例分享
2、可靠性設(shè)計業(yè)務(wù)流程
-DFR設(shè)計流程和關(guān)鍵活動
-DFMEA分析
-可靠性實驗設(shè)計和風(fēng)險激發(fā)
-仿真分析
3、產(chǎn)品開發(fā)中的DFR活動
-元器件選型如何用DFR
-PCB設(shè)計相關(guān)的DFR
-PCBA設(shè)計相關(guān)的DFR
-產(chǎn)品系統(tǒng)的DFR
4、經(jīng)驗復(fù)盤和平臺完善
5、典型可靠性設(shè)計案例拆解

七、產(chǎn)品開發(fā)中可靠性設(shè)計的關(guān)鍵點
1、技術(shù)平臺能力建設(shè)
2、技術(shù)評審和決策機制
3、技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性設(shè)計融合
4、產(chǎn)品可靠性設(shè)計牽一發(fā)而動全身，需要開發(fā)團隊密切協(xié)作（案例分享）

產(chǎn)品可靠性設(shè)計培訓(xùn)