20年以上從事高速PCB SI/PI仿真、IC封裝設計經驗。對PCB-Package-IC協(xié)同設計與仿真方法及流程清晰的認識及經驗，易與人相處，有較強的項目進度控制能力及團隊管理能力。曾在華為與海思半導體公司服務超過14年。
教育背景
1991.7---1995.7 電子科技大學/微電子科學與工程系/學士
工作經歷 公司
2018/04---至今： 深圳市墨知創(chuàng)新科技有限公司 課程開發(fā)部金牌講師
進行SI、PI、IC封裝設計、仿真等課程的開發(fā)及對外進行相應的培訓講課。
2013/09---2018/04： 興森快捷電路科技股份有限公司 R&D研發(fā)部經理
負責管理整個研發(fā)部門、對外業(yè)務開發(fā)，主要包括：SIP、SI/PI仿真、熱設計、高速實驗室對外測試研發(fā)業(yè)務、熱、結構設計仿真、產品開發(fā)等業(yè)務，能過這類業(yè)務開展及服務為PCB制造端引進更多的生產訂單。
其間出版三本書籍及眾多專利（見最后）！
2012/01---201307： 華為技術有限公司（2012實驗室） IC封裝高級工程師
負責微波封裝的技術規(guī)劃、設計及與意大利Milan團隊的項目合作。主要項目包括GaAs 18-23Ghz， 38-42Ghz微波PA，UPC封裝的方案制定，封裝設計，電性能仿真，封裝模型提取優(yōu)化，封裝熱仿真。
2006/7---2012/1 ：華為技術有限公司(海思半導體有限公司) IC封裝高級工程師
負責海思各類封裝方案提供，封裝電性能仿真，封裝技術研究，方向規(guī)劃及管理與IBM，TI封裝合作設計項目,共完成封裝項目21個。期間建立海思封裝設計流程及整套封裝設計規(guī)則及檢查規(guī)則，用PERL語言獨立開發(fā)一整套用于封裝設計各個環(huán)節(jié)的輔助及檢視在具，使封裝設計的效率及質量有較大的保障。
1998/11---2006/7：華為技術有限公司（PCB設計研究部）
2005/7---2006/7 IC封裝設計高級工程師
成功開發(fā)出華為第一款四個DIE堆疊SIP手機套片封裝(PARAM+FLASH+ABB+DBB)，建立華為SIP封裝的設計及仿真技術能力。
2003/7---2005/7 PCB SI/PI設計高級工程師
負責華為PI仿真平臺的建設，技術研究，PI接口開發(fā)及應用推廣。建立華為高效PI仿真流程，開發(fā)多個PCB效率提升及質量檢查工具包，完成PI仿真測試比較，開發(fā)出基于Allegro平臺的EMC Control PCB檢測工具。獨立測試華為公司所有電容S參數模型并完成電容模型格式的轉換適用于不同PI仿真軟件環(huán)境。完成SIWAVE,SQPI在PI仿真時的自動賦電感，電容模型工具，大大提高PI仿真效率。
2003/7---2005/7 PCB設計團隊PL
作為項目PL帶領光網絡團隊負責華為光網絡PCB的設計，為人團隊主要成員研究及推廣華為高速PCB設計規(guī)則驅動設計項目的技術研究及流程的建立與推廣。負責華為部分發(fā)貨量*的2層用戶板單板設計。
1995/07---1998/11 ：珠海南科電子股份有限公司
1998/11---１９９６/7 IC測試主管
作為測試主管負責南科電子的所有IC類的測試(使用匯編語言)。 成功開發(fā)64口IC測試機，把原來測試機的32個測試機軟，硬件的重新開發(fā)，增加到64 個測試口，大大節(jié)約了公司的投資，提升了公司的測試力。成功開發(fā)出IC WAT測試機及測試程序。
1995/07---1996/07 IC設計工程師
負責消費類IC的開發(fā)(賀卡，閃燈，電子表，時鐘類) ，成功設計并投產一款鬧鈴類時鐘IC開發(fā)并量產。
Note :
主要軟件工具：: Allegro PCB, AllEGRO APD, Hspice, ADS, HFSS, Sigrity, Siwave, Perl語言等。
個人主要出版物：
●《華為研發(fā)14載---那些一起奮斗過的互連歲月》
ISBN: 9787121284373
●《IC封裝基礎與工程設計實例》
ISBN: 9787121234156
●《信號、電源完整性仿真分析與產品應用實例》
ISBN: 9787121331220

個人專利
?已授權
1.一種建立庫文件的方法200410091980.7
2.實現網表文件傳到印刷電路板文件的方法200510063110
3.印刷電路板電源完整性仿真的方法200510110104
4.一種快速生成網表的方法 -?201410038451.4;103793565B
?審核中
1.一種適用于高頻IC芯片的QFN封裝結構 -201420050408.5
2.帶有切換開關的麥克風及帶有切換開關的耳麥 -?201420051811.X
3.一種快速從表格生成BGA封裝的方法及系統(tǒng) -201510194136.5
4.一種對BGA管腳示圖進行自動上色的方法及系統(tǒng) -?201510190370.0
5.一種基于元器件管腳連接關系進行網表比較的方法 -?201510827279.5
6.一種ODB++文件修改方法、裝置及可讀存儲介質 -?201710757945.1

論文：
1）《PCB設計軟件未來5-10年發(fā)展趨勢預測》---《印制電路信息》 雜志 2016年9月第24卷總第286期
2）淺析高速系統(tǒng)（IC-PACKAGE-PCB）協(xié)同設計---《印制電路信息》 雜志 2018年增刊第26卷總第308期