課程描述INTRODUCTION
cbb培訓
· 生產廠長· 品質經理· 技術總監(jiān)· 產品經理
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
cbb培訓
課程背景
從長遠來看,產品間的競爭歸根結底在于基礎平臺的競爭,“厚平臺、薄產品”是產品研發(fā)的未來趨勢,通過平臺化、構件化的交付,可以有效降低研發(fā)成本,提高研發(fā)效率,確保產品質量,構筑信息安全,縮短產品上市周期,使得公司能以更低的運作成本更快地響應客戶需求?,F(xiàn)實情況,科技企業(yè)都已經充分認識到平臺化和貨架化的重要性,并且一些企業(yè)已經專門將產品開發(fā)和技術開發(fā)人員進行有效分離,組建研究院、技術中心等專注于技術創(chuàng)新和平臺化的部門,但實際運作下來,發(fā)現(xiàn)遇到問題不少,迫切需要找到這些問題的有效解決之道。
課程大綱
第一部分:企業(yè)在研發(fā)管理面臨的問題及解決方案
1.案例分析
2.企業(yè)研發(fā)管理面臨的問題/挑戰(zhàn)
第二部分:產品平臺和技術管理概述
1.產品平臺概述
2.產品平臺定義
3.構建模塊(BB)的定義與屬性
4.共用構建模塊(CBB)
5.CBB與BB的主要特征
6.產品平臺和CBB的重要意義
7.基于產品平臺的異步開發(fā)模式
8.技術管理概述
9.產品平臺化開發(fā)中的常見問題
10.問題研討與實戰(zhàn)演練
第三部分:產品平臺戰(zhàn)略和規(guī)劃
1.產品戰(zhàn)略框架
1.1產品戰(zhàn)略愿景
1.2產品平臺戰(zhàn)略
1.3產品平臺形成的方法
2.產品平臺發(fā)展戰(zhàn)略
3.產品平臺組合戰(zhàn)略
3.1分割平臺戰(zhàn)略
3.2平行影響戰(zhàn)略
3.3垂直規(guī)劃戰(zhàn)略
3.4灘頭陣地戰(zhàn)略
4.產品平臺規(guī)劃流程-五步驟產品平臺規(guī)劃
4.1產品系列差異分析
4.2演練:選取一個熟悉的產品系列,討論制定產品系列差異分析表
4.3平臺路標規(guī)劃
4.4演練:在上次演練基礎上,制定產品平臺分析表、產品平臺路標規(guī)劃表
4.5平臺要素定義
4.6演練:定義平臺關鍵要素表
4.7平臺項目分析
4.8平臺項目管理
4.9演練:在上次演練基礎上,選取一個產品平臺,制定產品平臺關鍵要素表、平臺項目分析表
5.產品平臺績效與生命周期
第四部分:技術戰(zhàn)略與技術規(guī)劃
1.企業(yè)技術戰(zhàn)略
2.平臺組成要素-核心技術
3.核心技術在技術規(guī)劃中的位置
4.技術規(guī)劃的核心內容
5.針對不同客戶群做產品開發(fā)與技術開發(fā)分離
6.技術規(guī)劃的輸出-技術路線圖
7.技術路線圖概念
7.1技術路線圖主要特征
7.2技術路線圖的價值
7.3案例講解:某企業(yè)技術戰(zhàn)略管理與業(yè)界績優(yōu)公司對比
8.技術規(guī)劃流程(本節(jié)含2組演練)
8.1Step1:市場分析
8.2演練:選取一種熟悉的產品,制定其市場產品分析表,以及粗略的市場和產品路線
8.3Step2:產品分析
8.4演練與講解:市場產品分析表示例
8.5Step3:技術分析
8.6產品技術分析表示例
8.7Step4:技術項目分析
8.8Step5技術管理
8.9演練:采用“市場產品分析表”演練中的產品,制定其產品技術分析表及技術路線圖
9.產品開發(fā)與技術研發(fā)的區(qū)別
10.產品開發(fā)與技術研發(fā)的先后順序
11.為什么要進行預研?
12.預研的分類
13.預研與技術開發(fā)概述
14.預研與技術開發(fā)流程
15.示例:預研與技術開發(fā)流程——流程袖珍卡
16.技術項目評審
17.技術項目度量
第五部分:組件設計與管理
1.平臺、模塊共享的層次:7層貨架
2.系統(tǒng)工程-架構分解、組件開發(fā)
3.系統(tǒng)分解與分配
4.模塊化設計方法
5.相關工具/方法
6.模塊化設計第一步
7.模塊化設計第二步
講師介紹
李正 James
曾供職于NEC,華為技術,展訊通信,中國HP。歷任項目經理、EPG組成員,部門經理,咨詢顧問。作為IPD,CMMI。敏捷和TMMI(測試成熟度模型)做了大量工作,并參與了中國移動,建設銀行等多家知名國內外企業(yè)進行的研發(fā)管理體系建設工作。
工作經歷:在華為任職4年,歷任項目經理、EPG組成員,在3G產品線全程參與IPD流程,在新產品和平臺研發(fā)和研發(fā)管理,積累了豐富的集成開發(fā)經驗,作為項目經理,全程參與3G RNC平臺DB系統(tǒng)開發(fā)(IPD+CMM);在展訊通信全程參與SC6600,SC6800系列芯片的開發(fā)(IPD+敏捷);在中國惠普工作期間,作為TSQO專家組成員,為建立TMMI(測試成熟度模型)做了大量工作,并參與了中國移動,建設銀行的測試管理體系建設工作。
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轉載:http://szsxbj.com/gkk_detail/2972.html
已開課時間Have start time
產品管理內訓
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