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IPC-7711與7721C版電子組件學習

課程背景 
IPC（*電子電路和電子互連行業(yè)協會）是國際性的行業(yè)協會，擁有約 2300 家會員公司，他們代表著當今電子互連行業(yè)所有的領域。IPC 的會員公司分布在全球近 50 國家和地區(qū)，這些會員公司人們幾乎每天都在使用他們的產品。
IPC 成立于 1957 年，當時稱為印制電路學會。1977 年，IPC 的名稱修改為電子電路互連和封裝學會，以進一步反映與電子互連行業(yè)相應的種類繁多的產品。1998 年，名稱再次作了更改，暨 IPC – Association Connecting Electronics Industries，來表明 IPC 成立后 40 多年來贏得的國際知名度和凸顯 IPC 服務于電子互連行業(yè)的各個技術領域。
IPC 會員公司的行業(yè)領域中最重要的是：印制電路行業(yè) -- 生產印制電路裸板的公司或單位，產品供他們自己使用或銷售給 OEM 客戶。IPC 會員公司中有全球知名的印制電路板制造商。另外，會員單位名錄中，注明了印制電路板供應商，設備制造商，原材料制造商和服務公司。由于印制電路板是所有電子產品的基礎，所以，掌握該標準對 OEM 廠商及生產制造商猶為重要。
本課程對*版的 IPC-7711、IPC-7721 電子線路板返工要求進行詳細講解操作，讓您不僅掌握生產加工國際標準，還掌握生產加工環(huán)節(jié)中，對于靜電環(huán)境的要求及執(zhí)行要點及返工加工要求要點。

課程收益： 
認識常見元件及原理、形狀、標記、安裝方法、元件參數等知識。
了解電子產品的基本術語、產品分類等級區(qū)分。
掌握加工過程中各種不良的現象及基本原因。
掌握加工過程及返工維修過程的注意事項。
掌握返工加工過程要求靜電及濕敏元件防護知識
順應客戶要求，掌握*版國際電子產品裝配工藝標準的*變化

課程對象：電子制造行業(yè)組裝、焊接、裝配中需要維修返工崗位的骨干員工、部門班組長、主管、經理

授課方式：講解 + 案例分析+互動研討+圖片分析+問題答疑+實例操作+練習+考試

課程目標： 學員了解到 IPC 標準的基本知識，認識各類電子元件及組件組成，全面掌握電子產品的生產維修返工要求、靜電控制要求、電子線路板返工要求，降低生產過程中各類質量風險，提高合格率。

課程大綱 
前言（必修） 
1. 標準簡介
2. IPC 政策和程序
3. 通用流程

第一章 電子元件認知基礎知識（簡介，可選） 
1. 電阻種類、電阻的單位、功率、誤差、電阻的標識、功率電阻、電阻網絡
2. 電位器、熱敏電阻器、可變電阻器、電路符號
3. 電容類型、電容量、直流工作電壓、電容器編碼
4. 變壓器（Transformer）和電感器（Inductor）、穩(wěn)壓器
5. 二極管(diodc) 、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管(LED)
6. 三極管(triode)
7. 晶體（crystal）振蕩器
8. 集成電路（IC）
9. IC 插座（Socket）、開關(Rwitch)
10. 其它各種元件、繼電器(Relayo)、連接器(Connector)、混合電(mixed circuit)、延遲器、保險絲(fuse)、光學顯示器(optic monitor)、信號燈(signal lamp)

第二章 常用術語解釋 （簡介，可選） 
1. 組裝圖
2. 軸向引線元件、單端引線元件
3. 印刷電路板、成品電路板
4. 單面板、雙面板、多層板
5. 焊盤、元件面、焊接面
6. 元件符號、母板
7. 金屬化孔（PTH）、連接孔
8. 極性元件、極性標志
9. 導體、絕緣體、半導體
10. 雙面直插、套管、管腳打彎、預面型

第三章 加工過程中不良現象展示 （簡介，可選） 
1. 空焊、假焊、冷焊、橋接、包焊、錫球 
2. 錯件、缺件、極性反向、零件倒置
3. 零件偏位、錫墊損傷、污染不潔、爆板、異物、污染
4. 蹺皮、板彎變形、撞角、板傷
5. 跪腳、浮高、刮傷、PCB 板異物、修補不良
6. 合格、不合格、缺陷

第四章 返工加工過程通用要求（必修） 
1. 標準范圍、目的、背景、定義和術語(產品級別)、適用性，控制和可接受性、基本的考慮、工作臺，工具，材料和工藝、無鉛、烙鐵頭的維護等。
2. 清潔要求及注意事項
3. 烘烤預熱過程要求及注意事項
4. 零件拔取要求及注意事項（包括 BGA、SMT、手插、單面及多面板元件等類型，重點）
5. SMT 貼片元件返工要求及注意事項
 
第六章 返工加工過程標準模塊要求（可選模塊,所有模塊全部學習完畢需要 5 天左右） 
1. 導線銜接、散接、繞接, 鉤接和搭接的講解。
繞接, 鉤接的練習和考評。
2. 通孔元件、通孔技術標準、引腳成型、拆焊的講解。
軸向引腳/徑向引腳/DIP 的練習和考評。
3. 片式和柱形元件 Chip/MELF 返工程序的講解。
Chip/MLF 元件返工的練習和考評。
4. 鷗翼形引腳元件 SOT/SOIC/QFP 返工程序的講解。
SOT/SOIC/QFP 元件返工的練習和考評。
5. J 形引腳元件 J 形引腳元件(PLCC)返工程序的講解。
J 形引腳元件(PLCC)返工的練習和考評。
6. PCB 維修 導體維修、表面貼裝焊盤維修、跳線的維修程序講解
導體維修、表面貼裝焊盤維修、跳線維修的練習和考評。
7. 層壓板維修 孔的維修、基材維修程序的講解
孔的維修、基材維修的練習和考評。
8. 敷形涂敷、敷形涂敷講解
涂覆去除練習和考評, 敷形涂覆的鑒定。

第七章、ESD 靜電及 MSD 濕敏元件防護知識 （可選模塊） 
1. 靜電及靜電產生
2. 電子元件的敏感度
3. 電子產品靜電危害的特點
4. ESD 對電子元器件損害的形式
5. ESD 敏感元件
6. 敏感元件等級
7. 靜電放電造成 IC 損壞示意圖
8. ESD 損傷模型
9. 敏感元件分級
10. ESD 防護材料介紹
11. ANSI/ESDS20.20 標準簡介
12. 靜電放電控制三大基本原則
13. 工作人員安全
14. ESD 培訓要求
15. 認證計劃及審核要求
16. 接地 / 等電位相連系統
17. 人員接地 腕帶等
18. EPA (ESD Protected Area)靜電保護區(qū)
19. 包裝
20. 標記
21. MSD 潮濕敏感器件防護
22. MSD 失效器件的干燥方法
23. MSD 潮濕敏感器件的管理

課堂練習及討論答疑 
提問、練習
答疑

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