電子產(chǎn)品工藝技術(shù)
講師：周旭 瀏覽次數(shù)：2564
課程描述INTRODUCTION
電子產(chǎn)品工藝技術(shù)培訓(xùn)
· 研發(fā)經(jīng)理· 技術(shù)主管· 其他人員
培訓(xùn)講師：周旭
課程價(jià)格：￥元/人
培訓(xùn)天數(shù)：4天
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
電子產(chǎn)品工藝技術(shù)培訓(xùn)
【授課時(shí)長】
4天（24小時(shí)，每小時(shí)休息2分鐘）
【課程收益】
給一個(gè)機(jī)會(huì)，獲百倍收益：
1. 300個(gè)工程案例保證您掌握電子產(chǎn)品制造工藝。
2.免費(fèi)現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)
3.免費(fèi)得到以下資料
1）40種工藝文件模板
2）5G容量的電影資料
工藝標(biāo)志
3）電子課件
4）部分標(biāo)準(zhǔn)
【課程特色】
內(nèi)容：經(jīng)驗(yàn)、技巧、新穎、實(shí)用、深入、全面。
方式：全程案例教學(xué)，看圖說話，言傳心授。
特點(diǎn)：有圖有真相，通俗易懂。
效果：立竿見影。
【課程大綱】
第一天
1 概述
電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程
電子裝聯(lián)技術(shù)基礎(chǔ)
電子產(chǎn)品驗(yàn)收基礎(chǔ)
2 元器件制造工藝技術(shù)
芯片制造流程
掩膜版制備
硅片制備技術(shù)
晶圓處理制程
后部封裝工藝
典型的測(cè)試和檢驗(yàn)過程
P阱硅柵CMOS工藝和元件形成過程
N阱硅柵CMOS工藝
雙極集成電路工藝
工程案例
3 印制電路板制造工藝
單面剛性印制板工藝流程
雙面剛性印制板工藝流程
貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程
柔性板制程
圖形轉(zhuǎn)移工藝
網(wǎng)印技術(shù)
光化學(xué)法
常規(guī)多層板制作技術(shù)
PCB制造缺陷
4 手工焊接工藝
烙鐵頭維護(hù)技術(shù)
裝焊前的操作
THT裝焊工藝
一般元器件的插裝方法
元器件插裝的技術(shù)要求
手工焊接的工藝要求及質(zhì)量分析
PGA和座的安裝
SMD/SMC的焊接工藝和判定條件
SMD/SMC的規(guī)定
表面安裝印制電路板的規(guī)定
SMC/SMD手工貼裝焊接工藝種類
DPARK和BTC的焊接
CHIP芯片安裝及檢驗(yàn)
豎直引腳元件安裝及檢驗(yàn)
翼形引腳器件裝焊技術(shù)
J形引腳器件裝焊技術(shù)
BGA和CSP的安裝
第二天
5 再流焊工藝技術(shù)
再流焊工藝流程
再流焊原理
再流焊工藝特點(diǎn)
再流焊的分類
印膏工藝
貼片工藝
表面貼裝強(qiáng)化工藝
再流焊工藝要素
再流焊設(shè)備
再流焊的工藝要求
影響再流焊質(zhì)量的因素
再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線
如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線
雙面回流焊工藝
通孔元件再流焊工藝
檢測(cè)工藝
清洗工藝
6 波峰焊工藝
波峰焊機(jī)
波峰焊材料
波峰焊工藝流程
工程案例
7 無鉛焊接工藝
無鉛焊接的特點(diǎn)
無鉛工藝與有鉛工藝比較
無鉛焊接機(jī)理
無鉛焊接工藝控制
印刷工藝
貼裝
無鉛再流焊工藝
無鉛波峰焊特點(diǎn)及對(duì)策
無鉛返修和手工焊
無鉛清洗
檢測(cè)
工程案例
有鉛、無鉛混用工藝技術(shù)
第三天
8 PCA返工與維修工藝技術(shù)
維修技能等級(jí)劃分
環(huán)氧樹脂調(diào)制工藝
烘烤和預(yù)熱技術(shù)
涂層維修工藝
涂層去除技術(shù)
涂層修復(fù)技術(shù)
標(biāo)識(shí)修復(fù)技術(shù)
表面起泡的修理
印刷板彎曲的修復(fù)
固定孔的維修
狹槽的修復(fù)
板材破損的維修
印制線維修工藝
印制線割斷工藝技術(shù)
剝離的印制線修理
斷開的印刷線修理技術(shù)
金手指維修工藝
柔性導(dǎo)線的修理技術(shù)
焊盤維修工藝
焊盤整理工藝
更換表貼焊盤
鍍孔維修工藝
元器件解焊工藝
一般通孔元器件解焊技術(shù)
PGA元器件解焊技術(shù)
CHIP元器件解焊技術(shù)
豎直引腳元器件解焊技術(shù)
SOT器件解焊技術(shù)
雙邊翼形引腳器件解焊技術(shù)
四邊翼形引腳器件解焊技術(shù)
J形引腳器件解焊技術(shù)
BGA/CSP解焊技術(shù)
PLCC插座解焊技術(shù)
短路維修
飛線技術(shù)
添加元器件工藝技術(shù)
9 零部件裝配工藝技術(shù)
第四天
10 線纜組件工藝技術(shù)
導(dǎo)線選擇
電纜準(zhǔn)備工藝
上錫
屏蔽層處理
羊眼圈制作
壓接技術(shù)
壓接對(duì)導(dǎo)線的要求
壓接工具
壓接技術(shù)的工藝文件
壓接前的準(zhǔn)備
導(dǎo)線和壓線筒的匹配
坑壓式壓接件的判定
模壓式壓接的判定
工程案例
同軸電纜組件工藝
常見同軸電纜組件的結(jié)構(gòu)
同軸電纜的準(zhǔn)備工藝
屏蔽層接地
同軸電纜導(dǎo)線的續(xù)接方法
柔性/半柔性電纜的安裝
半剛性電纜工藝
射頻連接器工藝
射頻同軸電纜和射頻連接器之間的匹配關(guān)系
電纜保持力
工程案例
射頻電纜組件組裝中影響電氣性能主要因素及其分析
射頻同軸電纜組件組裝中亟待解決的可靠性問題
多芯電纜組件工藝
多芯電纜組件的主要構(gòu)成
準(zhǔn)備工藝
多芯電纜組裝件外護(hù)套的選擇
多芯電纜組件尾端處理工藝
多芯電纜組件電纜標(biāo)記
連接電纜線序
多根電纜的屏蔽處理
工程案例
線扎工藝
線扎圖
工程案例
電纜組件驗(yàn)收等工藝
檢驗(yàn)與驗(yàn)證的項(xiàng)目
射頻電纜組件的工藝鑒定
多芯電纜的檢查
光纜組件裝配技術(shù)
光纜續(xù)接工藝
熔接技術(shù)
盤纖技術(shù)
光模塊的制作
光纖環(huán)制作
光纜系統(tǒng)性能測(cè)試
11 整機(jī)裝配工藝技術(shù)
整機(jī)裝配的順序和基本要求
整機(jī)裝配中的流水線
整機(jī)裝配的工藝流程
結(jié)構(gòu)件裝配工藝
鉚接和鉚接結(jié)構(gòu)裝配
螺栓連接
膠接和膠接結(jié)構(gòu)裝配
散熱件的裝配工藝
面板、機(jī)殼裝配工藝
屏蔽件的裝配
電源的裝配
機(jī)殼接地
整機(jī)電纜工藝
維修環(huán)
應(yīng)力釋放
螺栓連接
焊接
塔形和直針形
導(dǎo)線放置
雙叉形
槽形
穿孔形
鉤形
焊錫杯
焊杯和導(dǎo)線不匹配
撓性套管
與PCB焊接
電纜與低頻插頭座的焊接
繞接工藝技術(shù)
串聯(lián)連接
布線
接線
電纜拼接工藝
聚四氟乙烯導(dǎo)線工藝技術(shù)
線扎在機(jī)柜上的固定
配電箱內(nèi)部配線工藝
二次接線工程案例
電子產(chǎn)品工藝技術(shù)培訓(xùn)
轉(zhuǎn)載：http://szsxbj.com/gkk_detail/231264.html
已開課時(shí)間Have start time
- 周旭
[僅限會(huì)員]
專業(yè)技術(shù)內(nèi)訓(xùn)
- 量子信息技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用 劉暉
- 氫能技術(shù)及應(yīng)用 劉暉
- 壓縮空氣儲(chǔ)能技術(shù)及應(yīng)用實(shí)戰(zhàn) 鄭文強(qiáng)
- 《技術(shù)創(chuàng)新：Triz原理與 高偉(
- 總工實(shí)戰(zhàn)技能——第三代核電 鄭文強(qiáng)
- 區(qū)塊鏈技術(shù)在食品藥品領(lǐng)域的 劉暉
- 專利開發(fā)與專利申請(qǐng)實(shí)務(wù) 曾少林
- 分布式操作系統(tǒng)技術(shù)培訓(xùn) 劉暉
- 技術(shù)優(yōu)化及設(shè)計(jì)優(yōu)化手段、圖 楊海軍
- 專利預(yù)警與專利導(dǎo)航實(shí)務(wù) 曾少林
- 儲(chǔ)能技術(shù)實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用 鄭文強(qiáng)
- 《雙管齊下，全面開花》 — 吳建宏