課程描述INTRODUCTION
焊接,波峰焊接公開課程培訓(xùn)班
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
焊接,波峰焊接公開課程培訓(xùn)班
培訓(xùn)目標(biāo)
1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格;
2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610E的規(guī)格要求;
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法;
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用;
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設(shè)計規(guī)范要求;
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法;
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù);
8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。
課程前言:
在當(dāng)前的電子組裝中,波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用仍相當(dāng)廣泛;而頗為節(jié)能的精密選擇焊(Selective Wave Soldering)彌補(bǔ)了前者的不足,使波峰焊接技術(shù)的使用發(fā)揚(yáng)光大。在技術(shù)上,因業(yè)界在產(chǎn)品設(shè)計及質(zhì)量上的嚴(yán)格要求,亦有了較大改進(jìn)。業(yè)界對波峰焊選擇焊,通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求,于是在工藝技術(shù)細(xì)節(jié)的學(xué)習(xí)和掌握方面要求更高,對相關(guān)的制程工藝務(wù)須嚴(yán)格地控制。而時至今日,波峰焊及選擇接的工藝質(zhì)量或工藝直通率仍然普遍較低,也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此,特邀請電子制造大型企業(yè)的FPC微組裝設(shè)計和制程工藝方面的實(shí)踐型資深顧問工程師,舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決 ”高級研修班。歡迎咨詢報名參加!
課程特點(diǎn):
本課程的特點(diǎn):從廣闊的視角來講解這門技術(shù),包括材料選擇、工藝成本、設(shè)備保養(yǎng)、PCB的DFM、質(zhì)量缺陷診斷及解析等方面,進(jìn)行全面系統(tǒng)地來探討問題。經(jīng)驗表明,采用技術(shù)整合的方法來解決或預(yù)防問題,往往是事半功倍的。
課程收益:
1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格;
2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610E的規(guī)格要求;
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法;
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用;
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設(shè)計規(guī)范要求;
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法;
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù);
8.掌握波峰焊和選擇焊接點(diǎn)缺陷案例的分析與解決。
課程大綱
一、波峰焊、選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(shù)(軟釬焊硬焊熔接)的概述;
1.2 波峰焊及選擇焊接技術(shù)特性、優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用;
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構(gòu);
1.4 波峰焊及選擇焊設(shè)備的基本結(jié)構(gòu);
1.5 波峰焊及選擇焊設(shè)備的主要特性參數(shù);
1.6 設(shè)備的測試認(rèn)證技術(shù)的規(guī)格。
二、波峰焊點(diǎn)的質(zhì)量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的規(guī)格要求
2.1 決定波峰焊點(diǎn)質(zhì)量的若干要素;
2.2 焊接的基本原理和控制要點(diǎn);
2.3 波峰通孔焊接點(diǎn)的一般特性;
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對波峰焊點(diǎn)的規(guī)格要求。
三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法
3.1 波峰技術(shù)和選擇焊技術(shù)要點(diǎn);
3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術(shù);
3.4 預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風(fēng)刀技術(shù);
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).
四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法;
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質(zhì)量的影響;
4.3 降低波焊成本:不充氮?dú)獠缓y焊料;
4.4 調(diào)整制程參數(shù)改造回流焊爐,設(shè)法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。
五、波峰焊及選擇焊的DFM設(shè)計規(guī)范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求;
5.2 波峰焊DFM的案例解析;
5.3 電鍍通孔(PTH)的設(shè)計規(guī)范要求;
5.4 插裝器件(THC&THD)的設(shè)計、剪腳、彎折的規(guī)范和要求;
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計的若干要素;
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對波峰焊盤設(shè)計的要求;
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設(shè)計規(guī)范和要求.
六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
開機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、錫槽加熱系統(tǒng)及動力系統(tǒng)等故障。
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
開機(jī)系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)等故障,以及噴嘴堵塞、波峰不穩(wěn)等問題。
七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護(hù)
7.1 傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)要點(diǎn).
助焊噴霧系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、錫槽、噴嘴的休養(yǎng)及維護(hù)。
八、波峰焊和選擇焊焊接點(diǎn)的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞爬錫不足潤濕不足暗色焊點(diǎn),焊點(diǎn)粒狀物拉尖冰柱針孔冷焊虛焊連錫錫珠少錫助焊劑殘留,PCB翹曲起泡分層變色,元器件脫落、歪斜、浮高,PCBA表面臟污。
8.2 經(jīng)典案例解析:IPC-A-610E中通孔波焊的1級和2級缺陷,改善為3級產(chǎn)品的方案解析。
焊接,波峰焊接公開課程培訓(xùn)班
轉(zhuǎn)載:http://szsxbj.com/gkk_detail/22314.html
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